瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装 - 狗子28登录入口

2026-07-04

科技媒体 Wccftech 在 7 月 3 日发布的消息指出，三星在 Exynos 2700 芯片的封装设计上做出了调整，旨在改善散热表现，具体做法是将 DRAM 内存与 SoC 芯片分开封装。

此前，在 Exynos 2600 芯片的设计中，三星采用了尺寸较小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时引入了 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热技术。然而，由于 DRAM 内存和 SoC 芯片之间的距离非常近，Exynos 2600 芯片仍然面临着热量积聚的问题。

据报道，三星计划在 Exynos 2700 芯片上采用 SBS（Side-by-Side）封装方式，苹果即将发布的 A20 Pro 芯片也将采用类似的 WMCM 封装方案。SBS 封装会将内存和 SoC 并排布局，散热器能够直接覆盖在两者上方，从而有效避免内部热量集中，提升散热效率。

除了散热方面的优化，这种新的架构预计还将大幅提升内存性能。由于 RAM 和 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径更加紧凑，据称内存带宽有望提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM 封装技术，是一种将多个芯片或组件紧密集成在同一封装内的技术，能够更好地平衡空间、信号路径和热管理。该方案将 DRAM 内存从堆叠在芯片顶部改为放置在芯片封装的侧面，这更有利于在高负载运行时缓解散热压力。

精选狗子28登录入口内容，狗子28与你一同发现更多精彩。

狗子28专注狗子28平台，为用户提供专业可靠的体验。